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/ 기술
핵심 생산 프로세스
Yakco 기판 SOSB [클린우드보드]
6가지 핵심 생산 공정은 SOSB 제품을 기존 PCB 생산과 차별화하여 보다 안정적이고 절단이 용이하며 변형이 덜 발생합니다.
  • 칩 커팅
    수입 칩 절단 장비는 절단 가능 나무를 균일한 크기로 조각낸 것입니다. 더 나은 모양의 칩을 생산하는 데 유리합니다.
  • 조각
    이탈리아 Grubas 슬라이싱 장비는 고품질의 슬라이스를 슬라이스할 수 있는 능력 얇고 길며 모양이 넓습니다.
  • 바람 선택
    이탈리아 Grubas 바람 선택 시스템 더 작고 미세한 재료를 선택합니다.
  • 세탁
    독자적으로 개발한 수세척 장치는 효과적으로 30%를 제거할 수 있습니다. 나무껍질, 썩은 나무 등의 불순물 물 세척 후 나무 조각에서.
  • 건조
    독일 Schr ö der Blue 저온 3천만 위안 이상의 가치를 지닌 건조 시스템, 기존의 고온 건조와는 다릅니다. 220 ° C 이상의 시스템. 이 건조 시스템은 다음을 채택합니다. 컬링 없이 80°C 사이클 건조 블레이드 및 더 높은 물리적 표시기.
  • 접착제를 섞으세요
    독일 Diefenbach 접착제 혼합 장비는 다음을 보장합니다. 조각이 쉽게 부서지지 않고 접착제가 더 많이 붙는다는 것 고르게 섞였습니다.
  • 칩 커팅
    수입 칩 절단 장비는 절단 가능 나무를 균일한 크기로 조각낸 것입니다. 더 나은 모양의 칩을 생산하는 데 유리합니다.
  • 조각
    이탈리아 Grubas 슬라이싱 장비는 고품질의 슬라이스를 슬라이스할 수 있는 능력 얇고 길며 모양이 넓습니다.
  • 바람 선택
    이탈리아 Grubas 바람 선택 시스템 더 작고 미세한 재료를 선택합니다.
  • 세탁
    독자적으로 개발한 수세척 장치는 효과적으로 30%를 제거할 수 있습니다. 나무껍질, 썩은 나무 등의 불순물 물 세척 후 나무 조각에서.
  • 건조
    독일 Schr ö der Blue 저온 3천만 위안 이상의 가치를 지닌 건조 시스템, 기존의 고온 건조와는 다릅니다. 220 ° C 이상의 시스템. 이 건조 시스템은 다음을 채택합니다. 컬링 없이 80°C 사이클 건조 블레이드 및 더 높은 물리적 표시기.
  • 접착제를 섞으세요
    독일 Diefenbach 접착제 혼합 장비는 다음을 보장합니다. 조각이 쉽게 부서지지 않고 접착제가 더 많이 붙는다는 것 고르게 섞였습니다.
야케 적층 공정
1코어 6방어, 7레이어 보호
6가지 핵심 생산 공정은 SOSB 제품을 기존 PCB 생산과 차별화하여 보다 안정적이고 절단이 용이하며 변형이 덜 발생합니다.